卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援

作者 MoneyDJ | 發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

 

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。

美中5G競賽激烈，砸錢投資毫不手軟，儼然成為雙方展現科技實力的競技場。雖然目前5G仍在發展初期階段，未來勢必將進一步延伸到多元場域應用、創造更多商機。產業與經濟分析機構IHS報告就預估，到了2035年，5G所推動的潛在全球產值將達到13.1兆美元。

5G進入商轉，IC設計廠競爭越趨激烈，聯發科全面布局5G世代，將手機晶片、電源管理IC、WiFi、 物聯網（IoT）晶片一網打盡，並進一步瓜分對手市占，頗有5G晶片王者之姿；高通也不是省油的燈，除推出具有價格競爭力的新品外，亦快馬加鞭解決產能瓶頸，期盼2021下半年能迎頭趕上。

業內人士表示，對封測代工來說，主要是配合客戶需求變化因應，由於台灣封測產業在國際供應鏈佔有舉足輕重的地位，主要國際大廠皆為客戶。不論客戶訂單消長如何，只要能跟上技術，並迅速彈性調配產能，就能跟隨市場趨勢一同成長。

封測龍頭日月光擁有龐大封測產能、一站式服務，以及SiP（系統級封裝）等技術，將成為5G時代下的主要受惠者之一。SiP可應用在智慧手機處理器、5G系統單晶片（SoC）、整合天線模組等，目前日月光掌握主要大廠多數5G相關晶片及SIP模組訂單，相關封測業務有望持續成長。

法人則預期，第二季集團營收將較前季成長近一成，且因毛利率佳的封測事業營收占比提升，整體毛利率上看19%，將帶動本季獲利季增兩成。全年而言，目前公司訂單能見度已達年底，預期營收、獲利將逐季走揚，EPS挑戰賺一個股本。

京元電、矽格則是爭搶5G相關晶片測試大餅。京元電已擺脫華為禁令的衝擊，目前由台系IC設計龍頭取而代之，成為公司第一大客戶，2021年占營收比重有望超過25%。法人則預期，公司本季營收有望優於首季，蓄勢挑戰單季新高，全年拚首度站上300億元大關。

至於矽格今年主要成長動能也來自於5G相關及網通產品，法人認為，公司接單動能強勁，搭配併購效益發酵（併購聯測），2021年整體成長動能優於去年。獲利方面，因5G、Wi-Fi 6產品占營收比重持續提高，2021年毛利率有望優於去年，達30%以上，EPS可站上5元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）